현장을 위한 교육, 미래를 위한 혁신

반도체 부트캠프 사업단

마이크로디그리

마이크로디그리(Microdegree)란?

특정 반도체 분야에 대해 보다 심화된 전문 지식과 기술을 학습할 수 있는 고급 교육 과정입니다.
실제 산업 현장에서 요구하는 이론과 실무 능력을 결합하여, 직무 전문성을 강화할 수 있습니다.

반도체 설계 전문가

이수기준

  • 총 수업시간의 2/3 이상 출석
  • 교과목 성적 (지필고사: B학점 이상, 실기평가: B학점 이상)
교과목

반도체 설계 (3학점)

반도체 패키지 설계 (3학점)

AI 반도체 설계 (3학점)

반도체 공정 전문가

이수기준

  • 총 수업시간의 2/3 이상 출석
  • 교과목 성적 (지필고사: B학점 이상, 실기평가: B학점 이상)
교과목

반도체 전공정실습 (3학점)

반도체 후공정실습 (3학점)

PLC 제어응용 (3학점)

반도체 쿼츠웨어 전문가(원익QnC 참여)

이수기준

  • 실습 320시간 참여
교과목

반도체 쿼츠웨어실무 Ⅰ

반도체 쿼츠웨어실무 Ⅱ

반도체 쿼츠웨어실무 Ⅲ

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